裂痕和气孔哪个更会影响焊接平台?

裂痕和气孔哪个更会影响焊接平台?
裂痕和气孔哪个 会影响焊接平台
先来分别讲解其出现的原因和解决方法,进行简单的对比一下,然后才能够看出两者哪个会 有影响
问题一:裂痕
产生原因:收缩应力和顶出或整缘时受力裂开造成。
解决方法:
1、可以加大圆角;
2、检查是否有热点出现;
3、增压的时间轻微改变;
4、增加或者缩短合模的时间;
5、增加拔模角;
6、增加顶出销;
7、检查模具是否有错位、变形;
8、检查合金部分;
问题二:气孔
产生原因:
1、空气夹杂在熔炉中;
2、气体的来源:熔解时、在料管中、在模具中、离型剂;
解决方法:
1、适当的慢速;
2、检查流道转弯是否圆滑,截面面积是否渐减;
3、检查逃气道面积是否够大,是否有被阻塞,位置是否位于 充填的地方;
4、检查离型剂是否喷太多,模温是否太低;
5、使用真空。